传统水泥企业正在上演一场华丽的“跨界突围”。4月21日，上峰水泥通过旗下基金投资的半导体先进封测龙头——盛合晶微正式登陆科创板。这笔1.5亿元的早期布局，如今已膨胀为超过9亿元的持股市值，为上峰水泥2026年的业绩报表添上浓墨重彩的一笔。

从水泥到芯片：一笔投资撬动9亿浮盈

据披露，上峰水泥通过苏州璞云创业投资合伙企业（有限合伙）出资1.5亿元，间接持有盛合晶微1187.39万股。截至上市首日收盘，盛合晶微股价报76.65元，公司持股市值约9.1亿元——相当于初始投资额的6倍有余。这笔收益将直接助力上峰水泥2026年度的整体业绩表现。

盛合晶微：国内先进封测的“隐形冠军”

盛合晶微并非资本市场的新面孔。作为中国大陆先进封装领域的标杆企业，它也是全球高端硅通孔（TSV）封装技术的主要供应商之一。2024年，该公司位列全球第十大、中国境内第四大封测企业，业务高度聚焦于GPU、CPU、AI芯片的全流程封测服务。

其核心技术矩阵包括：12英寸晶圆凸块、晶圆级芯片封装（WLCSP）、2.5D/3D芯粒集成以及TSV硅通孔技术。值得一提的是，盛合晶微是国内唯一实现硅基2.5D集成大规模量产的厂商，2024年在国内该细分市场的占有率超过85%。

业绩层面，盛合晶微近年呈现出爆发式增长态势。2022年至2024年，营业收入从16.33亿元飙升至47.05亿元，年均复合增长率高达69.77%。随着产能爬坡和良率改善，盈利能力显著提升。2025年度，公司实现营业收入65.21亿元，同比增长38.59%；归母净利润达到9.23亿元，同比暴增331.80%。领先的量产能力和稳固的市场地位，为其股价和市值提供了坚实支撑。

股权投资版图：30个项目，21亿规模

盛合晶微只是上峰水泥股权投资业务的一个缩影。截至2026年3月，公司已布局30个优质项目，累计投资规模达21.18亿元。过去两年间，已成功收获三个上市项目——晶合集成、西安奕材、昂瑞微。

更值得关注的是其庞大的IPO“后备军”：

• 长鑫科技：已完成第二轮问询反馈

• 上海超硅、东岳未来、初源新材：均已完成第一轮问询反馈

• 鑫华科技、广州粤芯：已获受理并进入问询阶段

• 五星新材：已被深交所主板受理

上述进入实质上市流程的项目，投资额占公司股权投资总额的六成以上。随着这些项目陆续登陆资本市场，预计将为上峰水泥带来可持续的稳定回报。

三大业务格局成型：建材+股权+新质材料

2026年3月，上峰水泥又迈出关键一步——投资控股美琪电路（江门）有限公司，正式切入半导体封装基板领域。由此，公司完整构建起“水泥建材基石型业务、股权投资资本型业务、新质材料增长型业务”三大业务协同发展的新格局。

三大业务定位清晰：

• 建材主业：精益求精，做“优”，作为基石业务为其他板块提供稳定现金流

• 股权投资：稳健布局，做“稳”，既贡献财务回报，也为新质材料业务嫁接产业链资源

• 新质材料：抢抓机遇，做“快”，承载公司第二成长曲线的核心使命，同时反向为股权投资提供更丰富的产业链标的池

从水泥到芯片，上峰水泥正以“产业+投资”的双轮驱动逻辑，悄然完成一次穿越周期的战略进化。